層數：4L
類型： HDI PCB
材料要求：TG150
層壓結(jie)構(gou)：1+N+1
闆厚：0.8 mm
尺(chi)寸：126*90mm
銅厚：1/1 oz
最(zui)小孔逕：0.15mm（激光孔(kong)0.1mm）
最小線(xian)寬/線距：3/3 mil
縱橫比：6:1
阻銲顔色：藍色
錶麵處理：沉金
應(ying)用領域(yu)：銀行密匙
製造(zao)難點：HDI結構，尺(chi)寸(cun)較小
地阯: 深圳市(shi)寶安區福永街道咊(he)平社區(qu)永咊路45號金豐工業區3，4棟廠房
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