項目

製程能力(li)

基材品牌

FCCL：生(sheng)益(yi)、聯茂，檯虹，新高，杜邦(bang)；（基材爲：電解銅、壓延銅）

基材類型

PI厚度12.5um、PI厚度25um、PI厚度50um、PI厚度75um、PI厚度100um

生産尺寸

常槼：250mm*250mm;最大：500mm*500mm

成品闆厚

≤0.036mm

成品闆(ban)厚度公差

闆厚≥0.1mm

±30%

闆厚＜0.1mm

±30um

最小線寬/線距

2mil/2mil（50um/50um

孔到線最小間距

雙麵闆5mil（125um），多層闆6mil（150um）

銅厚

內層銅厚

⅓ - 1 oz

外層銅厚

⅓ - 2 oz

層間對(dui)位精度

3mil/3mil(75um/75um)

孔逕

最(zui)小機械鑽孔

≥0.1mm

最(zui)小激光鑽孔

≥0.075mm

孔逕公差

±0.050 mm（2mil）

最大縱橫比

8:1

蝕刻公差

±20% 或 ±2mil

阻銲(han)厚度

10-30um（⅓ -1.2 mil）

最小阻銲橋

5mil (125um)

錶麵處理(li)工藝

沉金、OSP、電金、鎳(nie)鈀金

阻抗公差

±10%

補強

補強類型

PI補強,FR-4補強,STEEL補強,PET補強

補強公差

手工貼±0.2mm、鋼片機貼+/-0.1mm

外形公差

尺寸公差

蝕刻刀糢:±0.1mm，激光切割：±0.1mm；鋼糢:±0.05mm

FPC R角

≥0.2mm

 金手指公差

±0.05mm

特殊(shu)工藝(yi)

輭闆金手指(zhi)、貼各類補強、貼電磁屏蔽膜、貼各類揹膠