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8層大金麵闆
8層(ceng)大金麵闆

産品展示

8層大金麵闆

PCB領域 :工(gong)業控製-激光器 ; 工藝(yi)難點 :沉金麵(mian)積超過160%
産品詳情

層數:8L

類型:PCB

材料要(yao)求:TG180

層壓結構:FR4+PP

闆厚:2.0mm

尺寸:595*196 mm

銅厚:1/1 oz

最小孔逕:04mm

最小線寬/線距:5 mil

縱橫比:51

阻(zu)銲顔(yan)色(se):綠色

錶麵處(chu)理:5u沉金

應用領域:工(gong)業控製-激光器

製造難點:沉金(jin)麵積超過160%

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