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6層金(jin)屬包邊(bian)闆
6層金屬包邊闆(ban)

産(chan)品展示

6層金屬(shu)包邊闆

PCB用途: 設備(bei)控製主闆 ;工藝難點: 金(jin)屬包邊+IPC3標準
産品詳情
層數:       6 L
闆厚:       3.0mm  
材料要求(qiu):TG170
層壓結構:FR4+PP
外層銅厚: 2 OZ
內層銅厚: 2 OZ
最小孔逕: 0.3mm
最(zui)小線寬/線距: 6mil
錶麵處理: 沉金+OSP
産品用途: 設備(bei)控製主(zhu)闆(ban)
工藝難點:   金屬(shu)包(bao)邊+IPC3標準

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