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8層沉金闆
8層沉金闆(ban)

産品展示

8層沉金闆

PCB用途： 路由器 ；工藝難(nan)點(dian): 3/3 mil線寬(kuan)線距
産品詳情

層數:       8 L

闆厚:       1.2mm 

外層銅厚(hou): H OZ

內層銅厚: H OZ

最小孔逕: 0.20mm

最(zui)小線寬/線距: 3mil

錶麵(mian)處理： 沉金3U’’

産(chan)品用(yong)途： 路由器

工藝難點:   3/3 mil線(xian)寬線距

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